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罗杰斯技术文章 | 电和热作用对PCB微波电路性能的影响
印刷电路板（PCB）材料的特性通常会受到温度变化的影响，而电热相互作用也会影响在不同PCB材料上制作的微波电路的性能。组装在电路上的器件或者外部设备上的高频电路和器件都可能导致PCB发热。本文介绍了大 ...查看更多
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Koh Young：投资焊膏检测(SPI)设备，提高组装良率
新年伊始，随着设备资金预算的发布，生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
先进的绿光纳秒激光器高效切割薄型 SiP 和厚型 PCB
印刷电路板 (PCB) 制造涉及多种不同的工艺流程，其中很多都需要用到激光器。激光技术的广泛采用很大程度上归因于形体尺寸的减小和复杂程度的增加，在这种趋势的推动下，电子设备的性能不断提升，同时外形尺寸 ...查看更多
【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多
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成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备
Inventec Appliances Corporation（IAC）是 Inventec Group 子公司之一，致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新，产品在全球广泛应用，包括可穿 ...查看更多
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